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与此同时，瑞昱半导体展示了其在连接与交互上的全栈能力。从Wi-Fi 7无线路由器到IoT全彩低照超低功耗多模态AI SoC，再到高效的IoT R-Mesh方案，瑞昱正试图构建一个万物互联的底层网络。针对火热的AI眼镜赛道，瑞昱推出了全球首款Wi-Fi 6双AI摄像头SoC——Ameba Pro 3。据介绍，Ameba Pro 3通过过超低功耗架构整合多核心CPU、双AI NPU以及Wi-Fi 6与BLE 5.3 双模无线技术。其核心优势在于搭载全新AI ISP，即便在极低光源环境下也能还原高解析全彩影像。
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